“3A業務”持續發力,聯發科智能設備事業羣營收佔比已超3成!

| 芯智訊

提起聯發科,不少人的第一印象就是,聯發科是一家手機芯片廠商。確實,在公開的手機芯片市場上,聯發科是僅次於高通的全球第二大手機芯片廠商。但是,聯發科手機芯片業務所屬的無線產品事業羣只是聯發科三大事業羣之一(另外兩大事業羣分別爲智能設備事業羣和智能家居事業羣),營收也僅佔了三分之一左右。


農曆春節前,聯發科資深副總經理及智能設備事業羣總經理遊人傑在深圳接受芯智訊採訪時透露,“目前從聯發科的營收佔比來看,無線產品事業羣佔比大概在35%,智能家居事業羣和智能設備事業羣加起來佔比大概是65%,其中我們的智能設備事業羣的佔比也已經提升到了30%。”這主要得益於“3A”領域的業務增長。


聯發科資深副總經理及智能設備事業羣總經理遊人傑


去年,遊人傑就提出了“3A戰略”,將“智能設備事業羣”業務增長的鎖定在“3A”領域,即ASIC(專用集成電路)、AIoT(人工智能物聯網)和Automotive(汽車)領域,現在這三大領域都已經成爲了聯發科智能設備事業羣成長的重要引擎。


在1月16日於深圳舉行的小型媒體會上,遊人傑詳細介紹了“3A”業務目前所取得的成果。


一、ASIC業務:去年已拿下三個雲端ASIC項目


對於聯發科的ASIC業務,芯智訊此前曾在《手機芯片之外,ASIC業務成聯發科新的增長引擎!》一文當中有過詳細的介紹。


ASIC是Application-Specific Integrated Circuit( 應用型專用集成電路)的縮寫,是一種專用芯片,是爲了某種特定的需求而專門定製的芯片的統稱。比如專用的音頻、視頻處理器,以及很多專用的AI芯片也屬於ASIC芯片。


隨着物聯網時代的到來,在聯網設備急劇增長的同時,數據更是出現了爆發式的增長。根據IDC預測,到2025年,全球物聯網設備數量將達到416億臺,屆時全球接入網絡的設備的總的數量將會達到1500億臺,而數量如此龐大的設備接入網絡,無疑將產生海量的數據。IDC預測,2025年時全球數據量總和將高達175ZB。(注:1ZB就是1000EB,1EB是1000PB、1個PB是1000TB,1TB是1000個GB。)


遊人傑表示:“如此龐大的數據量傳輸到雲端處理,會給雲端的數據傳輸和計算帶來極大的挑戰。而每家廠商的雲端架構和數據處理邏輯都不一樣,所以幾乎每家廠商都會需要定製化的芯片。比如谷歌、亞馬遜、阿里巴巴都有推出自己的雲端AI加速芯片。這也正是聯發科之所以積極佈局ASIC芯片領域的重要原因。”


早在2012年,聯發科就已經開始開展ASIC業務,到2018年,聯發科又正式成立了負責AISC業務的顯示暨定製化芯片事業部,足見對於ASIC業務的重視。經過數年的積累,目前聯發科的ASIC業務已涉及企業級與超大規模數據中心、超高性能網絡交換機、路由器、4G/5G基礎設施、人工智能、深度學習應用、需要高頻寬和長距離互聯的新型計算應用等衆多領域。


據瞭解,聯發科2017年就有爲某國際知名廠商定製ASIC芯片,另外微軟也是聯發科ASIC業務的客戶。2018年4月17日,聯發科與微軟聯合推出了一款支持微軟Azure Sphere物聯網操作系統的系統單芯片 (SoC) – MT3620,提供內置安全與聯網功能的微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品。


在2019年7月10日的聯發科AI合作伙伴大會後的專訪環節,遊人傑就曾向芯智訊透露,“過去三年來尤其針對數據中心的ASIC案子,從三年前是一個案子,到每年呈倍數增長。每個案子的整個週期大概是將近6至9年,這需要一點時間的累積後,後面會變成我們很重要的成長動能。”


時隔半年多,遊人傑近日再度接受芯智訊採訪時,介紹了聯發科ASIC業務的最新進展:“在2018年我們成功打入美國Tier 1,一家很重要的網通芯片ASIC。這個案子的成功,讓我們獲得了市場的認可。2019年,我們在雲端的定製化芯片領域,也成功拿下了三個案子,這些案子每個都相當大。另外還有個案子今年還要持續進行,因爲它的時間更久、更大型。”


除了雲端和管端的定製化芯片之外,在終端側定製化芯片方面,聯發科在消費領域和遊戲機領域也一直都有項目在進行。遊人傑認爲,2020年遊戲機領域也將會像5G一樣,是一個變化的一年,PS5即將在2020年發佈,Xbox也在2020年有新的機型,都會給ASIC迭代成長機會。


“芯片設計能力是聯發科的主要的競爭力,我們有20多年的IC設計和量產經驗,同時我們還很多ASIC所需的關鍵IP,尤其是在網通、網絡芯片方面。比如,去年我們發佈了全球第一顆112G 7nm SerDes IP,這個SerDes IP從全球來看,聯發科已經佔據了領先地位。”對於聯發科在ASIC領域的優勢,遊人傑這樣總結到。


二、整合AI、CPU、聯接能力,打造開放式AIoT平臺


AIoT則指的是AI(人工智能)+IoT(物聯網),即智能物聯網,融合了AI技術和IoT技術。


首先,在AI能力方面,近兩年聯發科進展的非常的快。早在2018年的CES展會期間,聯發科就正式推出了NeuroPilot 人工智能平臺。這個平臺通過整合聯發科的SoC當中的CPU、GPU、APU(AI處理器:Artificial intelligence Processing Unit)及軟件(如NeuroPilot SDK),來形成一個完整的人工智能解決方案。隨後推出了搭載APU 1.0的Helio P60。2018年12月,聯發科又發佈了Helio P90,這一次其APU已經升級爲了新的APU 2.0,並且首次在其中加入了自研的NPU內核。當時,聯發科也憑藉其APU 2.0成功將Helio P90送上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的寶座。


而2019年11月底,聯發科發佈的首款5G SoC芯片天璣1000則採用了APU 3.0,基於2個NPU大核+3個NPU小核+1個微小核的多核架構。在APU 3.0的具體性能方面,聯發科表示,其達到之前APU 2.0的性能的2.5倍,同時能效提升了40%。憑藉APU 3.0帶來的AI性能上的提升,聯發科天璣1000在發佈之時,也成功登上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的寶座。足見近兩年來,聯發科在AI能力上的提升。



其次,從IoT芯片層面來分解,可以分爲三個部分:數據處理,AP和MCU;數據傳輸,即網絡連接芯片;數據採集,即傳感器芯片。


在AP和MCU方面,聯發科一直是Arm的重要合作伙伴,主要的AP/MCU芯片內核都是基於Arm架構的,不論是從低端到高端,產品線都非常的齊全。比如聯發科最新發布的天璣1000就採用了Arm最新的Cortex-A77 CPU內核。


在網絡連接技術方面,得益於20多年來聯發科在通信領域的技術積累,聯發科在通信基帶、Wi-Fi、藍牙芯片方面也有着完整的覆蓋。


在基帶芯片方面,聯發科在2/3/4G時代,一直都是重要的參與者和推動者。而在5G方面,聯發科也是很早就推出了自己的5G基帶芯片Helio M70,去年年底還推出了號稱“全球最先進的旗艦級5G單芯片”天璣1000,支持5G雙載波聚合,下行峯值速率可達4.7Gbps。


如果說2G是針對語音通話,3G/4G主要是針對視頻,那麼5G則是真正爲萬物聯網設計的。因爲其不僅擁有更大的帶寬、更高速率,還擁有海量聯接、低延遲的特性。


遊人傑表示:“聯發科是少數從無線蜂窩式的CELL、2G、3G、4G、5G,甚至到NB-IoT,這些我們都有完整的產品線。”


在Wi-Fi芯片方面,聯發科也是很早就有佈局,其很早就在手機SoC芯片當中整合了Wi-Fi芯片。而在去年,聯發科還推出了全世界第一顆2x2 MIMO超低功率的客戶端的802.11ax Wi-Fi 6芯片,並在2019年底幫助客戶成功量產第一個Wi-Fi 6路由器,支持2x2 MIMO的802.11ax,速率可達1800Mbps。值得一提的是,聯發科的天璣1000也集成了Wi-Fi 6。


據遊人傑透露,在今年的CES上,就有客戶展示了基於聯發科WiFi 6芯片的8K電視。此外,目前聯發科還在開發4x4 MIMO 的802.11ax 3200Mbps的產品,預計2020年量產。


另外,在藍牙芯片方面,聯發科主要是通過其子公司絡達來實現佈局。目前在TWS藍牙耳機市場,絡達的市佔率應該排在前三。值得一提的是,聯發科最新推出的藍牙第一顆2x2 MIMO Wi-Fi 6客戶端的芯片其中就整合了最新的藍牙5.2芯片。


“總結來說,在處理器、聯接這個兩個部分,聯發科都有着完整的IP覆蓋。尤其是在無線連接部分,從蜂窩式互聯網無線產品,再到室內Wi-Fi、藍牙的整合芯片,聯發科在所有半導體公司裏面,無線連接技術是最完整的。並且聯發科從5G到Wi-Fi 6都趕上了2020年的5G元年、Wi-Fi 6元年。而在傳感器方面,聯發科則主要依託於合作伙伴。因爲傳感器公司非常多,而且有非常多的不同用途的傳感器,聯發科在這一塊持開放的態度,希望跟全球的傳感器公司合作,我們還是比較聚焦在AIoT平臺。”遊人傑說到。


而在AIoT平臺方面,聯發科在2019年首次召開了AIoT大會,推出了SoC級的平臺方案——i300、i500、i700平臺,裏面高度整合了CPU、GPU、連接芯片以及AI的能力。而i300、i500、i700的主要差別也在AI算力上。i300主要針對語音功能的應用;i500主要是針對影像功能的應用;i700主要是針對有更高AI算力需求。並且每個平臺都有支持Modem和純Wi-Fi的版本,且同時支持Linux的操作系統和安卓系統。客戶可以根據自己的需求進行選擇。更重要的是這些都是低功耗的IP,適合各種不同的物聯網場景。



得益於聯發科在AIoT市場的全面佈局,目前聯發科在智能音箱、帶屏音箱市場,擁有6成的市佔率。並且在AI+語音+影像+機械關節的控制領域也有着較高的市佔率。


“物聯網市場非常的大,雖然可以把一些市場規模大的應用切出來,但是還有很多分散、零碎的市場,有着非常多樣,但是量卻很少的應用,不可能針對每個細分領域都推出一款芯片來應對。因此,聯發科選擇推出開放式的AIoT平臺,並打造自己的AIoT生態圈。”遊人傑說到。


三、汽車市場佈局進入收穫期


當前汽車的智能化、電動化、網聯化、共享化已經是大勢所趨,汽車電子市場已經成爲了半導體中成長最快的市場之一。根據賽迪智庫的數據也顯示,2005年汽車電子成本佔比僅有20%,而現在汽車的電子成本已經提高到了50%以上。汽車的智能化、網聯化、電動化和共享化,將帶動功率器件、傳感器、ADAS芯片、射頻芯片等市場需求的快速增長。


但是,對於聯發科來說,要想切入汽車市場卻有着很大的挑戰。


遊人傑表示:“車用市場從產品開發到市場量產至少需要5年時間,量產之後要拿到一定的份額可能還需要3年時間。因爲車用市場的產品不僅要在性能和穩定性上達標,而且在設計上必須要滿足更嚴苛的高低溫標準,還有它必須要有非常低的產品DPPM(每百萬缺陷機會中的不良缺陷點數),並且每個產品還必須要有十年的持續供貨的保證。所以在整個車用市場的佈局上來講,不可太急進,必須要掌控好佈局的速度。”


而對於聯發科來說,其實早在2015年的時候應該就已經開始佈局汽車電子市場了。


直到2016年11月,才正式宣佈進軍車用芯片市場。當時聯發科就表示,將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗,以及已有影像處理技術,開始切入以影像爲基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度的毫米波雷達(Millimeter Wave)、車載信息娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)和車載通訊(Telematics)四大核心領域,預計在2019年前後能對企業盈利做出貢獻,並且力爭2020年獲得全球車載半導體各領域20%以上市場份額。


而在此之前的2016年5月,聯發科將其於2013年在大陸設立的主要研發車載影音導航芯片的子公司——傑發科技以6億美元賣給了四維圖新。同時,聯發科也以不超過1億美元的投資或合資,與四維圖新達成戰略合作,拓展車用電子及車聯網市場。需要指出的是,四維圖新號稱是中國最大、全球第三大數字地圖內容及服務提供商,客戶包括BMW、VW、Mercedes、GM、Toyota等。


隨後,在2017年初,聯發科推出了汽車及工業級應用的高精度定位全球衛星導航系統解決方案MT3303。該方案集成GNSS和內存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中國北斗等四種全球衛星導航系統規格。2017年二季度這款芯片已經正式出貨。


在2019年的CES國際消費電子產品展上,聯發科正式發佈了車載芯片品牌Autus。兩個多月後,3月26日,聯發科在IWPC國際無線產業聯盟舉辦的研討會上,正式發佈了Autus R10(MT2706)超短距毫米波雷達平臺。該芯片集成天線,支持汽車製造商部署的環繞雷達系統,可用於偵測車輛周圍360° 範圍內的障礙物或車輛,爲駕駛人提供包括盲區監測(BSD)、自動泊車輔助系統(APA)和倒車輔助系統 (PAS) 在內的多種應用,從而提升駕駛安全。


從產品佈局上來看,聯發科的進展還是很快的,其佈局也是從核心技術競爭力去切入和佈局。正如我們前面所介紹的,多媒體、無線通訊技術是聯發科的核心競爭力,同時在AI能力上,聯發科也已經達到了一線的水平。


經過了近5年時間的佈局之後,2019年聯發科在車用市場迎來了一個非常重要的里程碑,其車載多媒體平臺已經成功的從國際的Tier 1客戶量產到前裝市場車用的OEM品牌。


2019年7月,國產汽車廠商吉利正式發佈了首款搭載GKUI 19的“雲智能SUV”—吉利博越PRO。而這款新車還搭載了吉利子公司億咖通聯合聯發科推出了集成了NPU神經網絡計算單元的量產車規級別高性能芯片ECARX E01,實際上這款芯片就是聯發科Autus I20 (MT2712),這也是聯發科自三年前宣佈進軍汽車電子市場之後,首次成功進入品牌汽車前裝市場。


遊人傑在不久前的媒體會上告訴芯智訊:“Autus I20的量產對聯發科來說有着很重要的意義,這是聯發科的設計技術和產品品質已經能夠符合車用車規。我們以前做的是商規,現在已經能做到車規的標準,所以第一個客戶產品的量產表明聯發科在車用市場獲得市場準入的重要里程碑。雖然這是一小步,但是卻是聯發科在車用市場的一大步。所以我們的車用芯片Autus I20在去年順利在客戶端OEM端量產後,今年我們的目標是積極擴展市佔率,提升在車載信息娛樂(IVI)平臺的市佔率。爲聯發科在車用市場成功落下‘第一隻腳’。”


此外,據遊人傑透露,除了多媒體之外,在車載無線連接方面,去年聯發科還推出了MT2731,將AP和通信整合在了一起,最快今年年底或明年年初會在前裝Tier 1 OEM市場順利量產,這將有助於聯發科在車用市場落下“第二隻腳”。而聯發科在車用市場的“第三隻腳”則是先進駕駛輔助系統,而在聯發科看來,這其中毫米波雷達則是關鍵。對此,聯發科在去年推出了Autus R10,並且已經成功在車後市場量產,目前也有Tier 1客戶在積極design in,可能2021年就會在前裝市場成功量產。


小結:


從上面的介紹來看,目前聯發科的AISC和AIoT正在快速成長。遊人傑也表示,過去三年,AIoT業務每年都有着10%的成長,ASIC也有兩三成的成長。Auto市場雖然投資週期較長,但是經過近5年時間的投入,目前也已經迎來了收穫期。這也成功帶動了聯發科整個智能設備事業羣營收的增長。顯然,聯發科的“3A”戰略已見成效。


“3A業務將是聯發科未來3-5年的主要的成長動能。”遊人傑很有信心的說到。


作者:芯智訊-浪客劍

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農曆春節前,聯發科資深副總經理及智能設備事業羣總經理遊人傑在深圳接受芯智訊採訪時透露,“目前從聯發科的營收佔比來看,無線產品事業羣佔比大概在35%,智能家居事業羣和智能設備事業羣加起來佔比大概是65%,其中我們的智能設備事業羣的佔比也已經提升到了30%。”這主要得益於“3A”領域的業務增長。


聯發科資深副總經理及智能設備事業羣總經理遊人傑


去年,遊人傑就提出了“3A戰略”,將“智能設備事業羣”業務增長的鎖定在“3A”領域,即ASIC(專用集成電路)、AIoT(人工智能物聯網)和Automotive(汽車)領域,現在這三大領域都已經成爲了聯發科智能設備事業羣成長的重要引擎。


在1月16日於深圳舉行的小型媒體會上,遊人傑詳細介紹了“3A”業務目前所取得的成果。


一、ASIC業務:去年已拿下三個雲端ASIC項目


對於聯發科的ASIC業務,芯智訊此前曾在《手機芯片之外,ASIC業務成聯發科新的增長引擎!》一文當中有過詳細的介紹。


ASIC是Application-Specific Integrated Circuit( 應用型專用集成電路)的縮寫,是一種專用芯片,是爲了某種特定的需求而專門定製的芯片的統稱。比如專用的音頻、視頻處理器,以及很多專用的AI芯片也屬於ASIC芯片。


隨着物聯網時代的到來,在聯網設備急劇增長的同時,數據更是出現了爆發式的增長。根據IDC預測,到2025年,全球物聯網設備數量將達到416億臺,屆時全球接入網絡的設備的總的數量將會達到1500億臺,而數量如此龐大的設備接入網絡,無疑將產生海量的數據。IDC預測,2025年時全球數據量總和將高達175ZB。(注:1ZB就是1000EB,1EB是1000PB、1個PB是1000TB,1TB是1000個GB。)


遊人傑表示:“如此龐大的數據量傳輸到雲端處理,會給雲端的數據傳輸和計算帶來極大的挑戰。而每家廠商的雲端架構和數據處理邏輯都不一樣,所以幾乎每家廠商都會需要定製化的芯片。比如谷歌、亞馬遜、阿里巴巴都有推出自己的雲端AI加速芯片。這也正是聯發科之所以積極佈局ASIC芯片領域的重要原因。”


早在2012年,聯發科就已經開始開展ASIC業務,到2018年,聯發科又正式成立了負責AISC業務的顯示暨定製化芯片事業部,足見對於ASIC業務的重視。經過數年的積累,目前聯發科的ASIC業務已涉及企業級與超大規模數據中心、超高性能網絡交換機、路由器、4G/5G基礎設施、人工智能、深度學習應用、需要高頻寬和長距離互聯的新型計算應用等衆多領域。


據瞭解,聯發科2017年就有爲某國際知名廠商定製ASIC芯片,另外微軟也是聯發科ASIC業務的客戶。2018年4月17日,聯發科與微軟聯合推出了一款支持微軟Azure Sphere物聯網操作系統的系統單芯片 (SoC) – MT3620,提供內置安全與聯網功能的微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品。


在2019年7月10日的聯發科AI合作伙伴大會後的專訪環節,遊人傑就曾向芯智訊透露,“過去三年來尤其針對數據中心的ASIC案子,從三年前是一個案子,到每年呈倍數增長。每個案子的整個週期大概是將近6至9年,這需要一點時間的累積後,後面會變成我們很重要的成長動能。”


時隔半年多,遊人傑近日再度接受芯智訊採訪時,介紹了聯發科ASIC業務的最新進展:“在2018年我們成功打入美國Tier 1,一家很重要的網通芯片ASIC。這個案子的成功,讓我們獲得了市場的認可。2019年,我們在雲端的定製化芯片領域,也成功拿下了三個案子,這些案子每個都相當大。另外還有個案子今年還要持續進行,因爲它的時間更久、更大型。”


除了雲端和管端的定製化芯片之外,在終端側定製化芯片方面,聯發科在消費領域和遊戲機領域也一直都有項目在進行。遊人傑認爲,2020年遊戲機領域也將會像5G一樣,是一個變化的一年,PS5即將在2020年發佈,Xbox也在2020年有新的機型,都會給ASIC迭代成長機會。


“芯片設計能力是聯發科的主要的競爭力,我們有20多年的IC設計和量產經驗,同時我們還很多ASIC所需的關鍵IP,尤其是在網通、網絡芯片方面。比如,去年我們發佈了全球第一顆112G 7nm SerDes IP,這個SerDes IP從全球來看,聯發科已經佔據了領先地位。”對於聯發科在ASIC領域的優勢,遊人傑這樣總結到。


二、整合AI、CPU、聯接能力,打造開放式AIoT平臺


AIoT則指的是AI(人工智能)+IoT(物聯網),即智能物聯網,融合了AI技術和IoT技術。


首先,在AI能力方面,近兩年聯發科進展的非常的快。早在2018年的CES展會期間,聯發科就正式推出了NeuroPilot 人工智能平臺。這個平臺通過整合聯發科的SoC當中的CPU、GPU、APU(AI處理器:Artificial intelligence Processing Unit)及軟件(如NeuroPilot SDK),來形成一個完整的人工智能解決方案。隨後推出了搭載APU 1.0的Helio P60。2018年12月,聯發科又發佈了Helio P90,這一次其APU已經升級爲了新的APU 2.0,並且首次在其中加入了自研的NPU內核。當時,聯發科也憑藉其APU 2.0成功將Helio P90送上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的寶座。


而2019年11月底,聯發科發佈的首款5G SoC芯片天璣1000則採用了APU 3.0,基於2個NPU大核+3個NPU小核+1個微小核的多核架構。在APU 3.0的具體性能方面,聯發科表示,其達到之前APU 2.0的性能的2.5倍,同時能效提升了40%。憑藉APU 3.0帶來的AI性能上的提升,聯發科天璣1000在發佈之時,也成功登上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的寶座。足見近兩年來,聯發科在AI能力上的提升。



其次,從IoT芯片層面來分解,可以分爲三個部分:數據處理,AP和MCU;數據傳輸,即網絡連接芯片;數據採集,即傳感器芯片。


在AP和MCU方面,聯發科一直是Arm的重要合作伙伴,主要的AP/MCU芯片內核都是基於Arm架構的,不論是從低端到高端,產品線都非常的齊全。比如聯發科最新發布的天璣1000就採用了Arm最新的Cortex-A77 CPU內核。


在網絡連接技術方面,得益於20多年來聯發科在通信領域的技術積累,聯發科在通信基帶、Wi-Fi、藍牙芯片方面也有着完整的覆蓋。


在基帶芯片方面,聯發科在2/3/4G時代,一直都是重要的參與者和推動者。而在5G方面,聯發科也是很早就推出了自己的5G基帶芯片Helio M70,去年年底還推出了號稱“全球最先進的旗艦級5G單芯片”天璣1000,支持5G雙載波聚合,下行峯值速率可達4.7Gbps。


如果說2G是針對語音通話,3G/4G主要是針對視頻,那麼5G則是真正爲萬物聯網設計的。因爲其不僅擁有更大的帶寬、更高速率,還擁有海量聯接、低延遲的特性。


遊人傑表示:“聯發科是少數從無線蜂窩式的CELL、2G、3G、4G、5G,甚至到NB-IoT,這些我們都有完整的產品線。”


在Wi-Fi芯片方面,聯發科也是很早就有佈局,其很早就在手機SoC芯片當中整合了Wi-Fi芯片。而在去年,聯發科還推出了全世界第一顆2x2 MIMO超低功率的客戶端的802.11ax Wi-Fi 6芯片,並在2019年底幫助客戶成功量產第一個Wi-Fi 6路由器,支持2x2 MIMO的802.11ax,速率可達1800Mbps。值得一提的是,聯發科的天璣1000也集成了Wi-Fi 6。


據遊人傑透露,在今年的CES上,就有客戶展示了基於聯發科WiFi 6芯片的8K電視。此外,目前聯發科還在開發4x4 MIMO 的802.11ax 3200Mbps的產品,預計2020年量產。


另外,在藍牙芯片方面,聯發科主要是通過其子公司絡達來實現佈局。目前在TWS藍牙耳機市場,絡達的市佔率應該排在前三。值得一提的是,聯發科最新推出的藍牙第一顆2x2 MIMO Wi-Fi 6客戶端的芯片其中就整合了最新的藍牙5.2芯片。


“總結來說,在處理器、聯接這個兩個部分,聯發科都有着完整的IP覆蓋。尤其是在無線連接部分,從蜂窩式互聯網無線產品,再到室內Wi-Fi、藍牙的整合芯片,聯發科在所有半導體公司裏面,無線連接技術是最完整的。並且聯發科從5G到Wi-Fi 6都趕上了2020年的5G元年、Wi-Fi 6元年。而在傳感器方面,聯發科則主要依託於合作伙伴。因爲傳感器公司非常多,而且有非常多的不同用途的傳感器,聯發科在這一塊持開放的態度,希望跟全球的傳感器公司合作,我們還是比較聚焦在AIoT平臺。”遊人傑說到。


而在AIoT平臺方面,聯發科在2019年首次召開了AIoT大會,推出了SoC級的平臺方案——i300、i500、i700平臺,裏面高度整合了CPU、GPU、連接芯片以及AI的能力。而i300、i500、i700的主要差別也在AI算力上。i300主要針對語音功能的應用;i500主要是針對影像功能的應用;i700主要是針對有更高AI算力需求。並且每個平臺都有支持Modem和純Wi-Fi的版本,且同時支持Linux的操作系統和安卓系統。客戶可以根據自己的需求進行選擇。更重要的是這些都是低功耗的IP,適合各種不同的物聯網場景。



得益於聯發科在AIoT市場的全面佈局,目前聯發科在智能音箱、帶屏音箱市場,擁有6成的市佔率。並且在AI+語音+影像+機械關節的控制領域也有着較高的市佔率。


“物聯網市場非常的大,雖然可以把一些市場規模大的應用切出來,但是還有很多分散、零碎的市場,有着非常多樣,但是量卻很少的應用,不可能針對每個細分領域都推出一款芯片來應對。因此,聯發科選擇推出開放式的AIoT平臺,並打造自己的AIoT生態圈。”遊人傑說到。


三、汽車市場佈局進入收穫期


當前汽車的智能化、電動化、網聯化、共享化已經是大勢所趨,汽車電子市場已經成爲了半導體中成長最快的市場之一。根據賽迪智庫的數據也顯示,2005年汽車電子成本佔比僅有20%,而現在汽車的電子成本已經提高到了50%以上。汽車的智能化、網聯化、電動化和共享化,將帶動功率器件、傳感器、ADAS芯片、射頻芯片等市場需求的快速增長。


但是,對於聯發科來說,要想切入汽車市場卻有着很大的挑戰。


遊人傑表示:“車用市場從產品開發到市場量產至少需要5年時間,量產之後要拿到一定的份額可能還需要3年時間。因爲車用市場的產品不僅要在性能和穩定性上達標,而且在設計上必須要滿足更嚴苛的高低溫標準,還有它必須要有非常低的產品DPPM(每百萬缺陷機會中的不良缺陷點數),並且每個產品還必須要有十年的持續供貨的保證。所以在整個車用市場的佈局上來講,不可太急進,必須要掌控好佈局的速度。”


而對於聯發科來說,其實早在2015年的時候應該就已經開始佈局汽車電子市場了。


直到2016年11月,才正式宣佈進軍車用芯片市場。當時聯發科就表示,將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗,以及已有影像處理技術,開始切入以影像爲基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度的毫米波雷達(Millimeter Wave)、車載信息娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)和車載通訊(Telematics)四大核心領域,預計在2019年前後能對企業盈利做出貢獻,並且力爭2020年獲得全球車載半導體各領域20%以上市場份額。


而在此之前的2016年5月,聯發科將其於2013年在大陸設立的主要研發車載影音導航芯片的子公司——傑發科技以6億美元賣給了四維圖新。同時,聯發科也以不超過1億美元的投資或合資,與四維圖新達成戰略合作,拓展車用電子及車聯網市場。需要指出的是,四維圖新號稱是中國最大、全球第三大數字地圖內容及服務提供商,客戶包括BMW、VW、Mercedes、GM、Toyota等。


隨後,在2017年初,聯發科推出了汽車及工業級應用的高精度定位全球衛星導航系統解決方案MT3303。該方案集成GNSS和內存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中國北斗等四種全球衛星導航系統規格。2017年二季度這款芯片已經正式出貨。


在2019年的CES國際消費電子產品展上,聯發科正式發佈了車載芯片品牌Autus。兩個多月後,3月26日,聯發科在IWPC國際無線產業聯盟舉辦的研討會上,正式發佈了Autus R10(MT2706)超短距毫米波雷達平臺。該芯片集成天線,支持汽車製造商部署的環繞雷達系統,可用於偵測車輛周圍360° 範圍內的障礙物或車輛,爲駕駛人提供包括盲區監測(BSD)、自動泊車輔助系統(APA)和倒車輔助系統 (PAS) 在內的多種應用,從而提升駕駛安全。


從產品佈局上來看,聯發科的進展還是很快的,其佈局也是從核心技術競爭力去切入和佈局。正如我們前面所介紹的,多媒體、無線通訊技術是聯發科的核心競爭力,同時在AI能力上,聯發科也已經達到了一線的水平。


經過了近5年時間的佈局之後,2019年聯發科在車用市場迎來了一個非常重要的里程碑,其車載多媒體平臺已經成功的從國際的Tier 1客戶量產到前裝市場車用的OEM品牌。


2019年7月,國產汽車廠商吉利正式發佈了首款搭載GKUI 19的“雲智能SUV”—吉利博越PRO。而這款新車還搭載了吉利子公司億咖通聯合聯發科推出了集成了NPU神經網絡計算單元的量產車規級別高性能芯片ECARX E01,實際上這款芯片就是聯發科Autus I20 (MT2712),這也是聯發科自三年前宣佈進軍汽車電子市場之後,首次成功進入品牌汽車前裝市場。


遊人傑在不久前的媒體會上告訴芯智訊:“Autus I20的量產對聯發科來說有着很重要的意義,這是聯發科的設計技術和產品品質已經能夠符合車用車規。我們以前做的是商規,現在已經能做到車規的標準,所以第一個客戶產品的量產表明聯發科在車用市場獲得市場準入的重要里程碑。雖然這是一小步,但是卻是聯發科在車用市場的一大步。所以我們的車用芯片Autus I20在去年順利在客戶端OEM端量產後,今年我們的目標是積極擴展市佔率,提升在車載信息娛樂(IVI)平臺的市佔率。爲聯發科在車用市場成功落下‘第一隻腳’。”


此外,據遊人傑透露,除了多媒體之外,在車載無線連接方面,去年聯發科還推出了MT2731,將AP和通信整合在了一起,最快今年年底或明年年初會在前裝Tier 1 OEM市場順利量產,這將有助於聯發科在車用市場落下“第二隻腳”。而聯發科在車用市場的“第三隻腳”則是先進駕駛輔助系統,而在聯發科看來,這其中毫米波雷達則是關鍵。對此,聯發科在去年推出了Autus R10,並且已經成功在車後市場量產,目前也有Tier 1客戶在積極design in,可能2021年就會在前裝市場成功量產。


小結:


從上面的介紹來看,目前聯發科的AISC和AIoT正在快速成長。遊人傑也表示,過去三年,AIoT業務每年都有着10%的成長,ASIC也有兩三成的成長。Auto市場雖然投資週期較長,但是經過近5年時間的投入,目前也已經迎來了收穫期。這也成功帶動了聯發科整個智能設備事業羣營收的增長。顯然,聯發科的“3A”戰略已見成效。


“3A業務將是聯發科未來3-5年的主要的成長動能。”遊人傑很有信心的說到。


作者:芯智訊-浪客劍

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